第九十一章 深硅刻蚀工艺第2/3段
被训得满脸通红的成兴，感激的看了一眼，身边不起眼的同班女生。
在ES小组内，人虽然不多，但隐隐分成了几派。
于耀赢，李季，都是陈泉和曲燕秋的嫡系，而冯言，干脆是陈泉二人的干姐姐，前些天发表的中文综述，还捞到了署名，心态都比较好。
而云丽和成兴，被拉入小组，完全不知道背后的原因，比较忐忑，做事情也有些畏首畏尾。
由于相似的处境，两个人最近有点抱团取暖的意思。
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会议室。
看到样品，感兴趣的客人，纷纷离开座位，围了过去。
“这不对吧。”
王工上上下下，里里外外的把样品看个通透。
“什么不对？”
冰飞的周总工，就在他的身边。
“这种结构，以现在的ES工艺，根本加工不出来吧。”
王工把模型举了起来，抬高到跟视线平齐。“我记得，ES所采用的牺牲层工艺，根本加工不出如此的高深宽比、高垂直度。”
牺牲层技术（工艺），1985年才被引入到半导体加工领域，“表面”微机械加工概念由此产生。之所以，1988年，震惊世界的微静电马达能够问世，就是拜牺牲层技术所赐。
王工的专业性评价，大多数人没有听懂，但并不妨碍大家把目光投向陈泉，等待解释。
“是的。这个陀螺仪，我不准备只采用牺牲层工艺。”
陈泉没有丝毫慌乱。
记忆里，陀螺仪采用的加工工艺，的确发生了变化。
之所以，陈泉要抛出新论文，也跟加速度传感器论文，被《ppledPyscsLeers，应用物理快报》采用有些关系。
应用物理快报，在半导体工艺系列里，算是与ES有关联的期刊里，最好的一波期刊了。其SC影响因子超过了4。
（真正的ES专业期刊，还没有面世。）
按理，论文被确定采纳，是件大好事，但陈泉和曲燕秋有点坐不住了。因为不论是他还是她，都没有任何感觉。
前两次的过关，陈泉和曲燕秋，都能明显看到，或者感到一些不同。
例如第一次过关，曲燕秋被实质激活，第二次，干脆苏醒。可现在，没有消息，就是最坏的消息。
所以两个人，不得不继续拔高心理目标，把论文的层次，再推高一个档次。
这次的目标，盯叮住了CS（CELL，SCECE，RE），这三本顶级超一流期刊，一次就给他搞到位。
这种超一流期刊论文，在80年代末，不用多，只要有一篇，在国内，就可以开宗立派，直接成立专属实验室，乃至新的专业。
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