第一百五十二章 巨大差距第3/4段
以上均为单点突破，距离整个行业的崛起还比较远。
芯片制造，国内最先进的是中芯国际和夏门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。
以上是涉及和制造上的差距，最后是封测。
封测这是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技收购新加坡星科金朋后，跻身全球第三。但全球封测中心在湾省。
而除了设计、制造、封测等等之外，还有整个大环境的影响、不友好的产业环境等等，都是很大的问题。
综合看下来，在这个庞大的产业里，华夏还有很长的一段路要走，得要做的事情还有很多很多。
林奇大体上对芯片，乃至半导体这一块有了个大致的了解后，他心里面也明白了自己需要发力的地方在哪。
“第一，是芯片设计的架构方面。”
在芯片设计环节，主要涉及到了EDA软件和IP核。
EDA软件就是设计芯片的软件工具，是整个芯片行业里面最上游的一个产业。
如果没有这个工具，那芯片的设计工作就将无法完成，自然也就不会再有后续的制造、封测等环节。
所以EDA被称为‘芯片之母’。
想想都很好理解，先进一点的芯片，要在指甲盖大小的空间里，要集成几十上百亿晶体管，几十层电路，没有EDA那就肯定是很难设计出来的。
即便是不用EDA也能设计，但成本也是无法承受的。
有教授就测算过，5nm的芯片，没有EDA，设计成本77亿美元，有了EDA，设计成本只要4000万美元，相差约200倍。
由此可想而知，EDA软件的重要性。
而这也是真正被漂亮国卡住命门的地方。
因为目前市场上最大的、最先进的EDA软件提供产商，都是出自漂亮国。
高端EDA工具，目前由Cadence、Synopsys、Mentor三家漂亮国公司垄断。
而在华夏市场，这三家EDA软件公司更是占据了95%的市场份额。
当年516之后，漂亮国这三大EDA厂商与华为的合作已经先后终止，直接在顶层设计环节卡死。
这意味着，华为自那以后再没有获得新工具和新升级服务，但是可以继续使用华为已经购买和获得授权的EDA工具。也就是说，目前华为海思还可以采用老版本EDA做IC设计。
别以为能用老版本也相当不错...要知道的是，EDA一月更新一次，更新换代相当快捷，且内容变化不小。
随着时间的推移，时间越长，老版本的软件就越落后，长此以往下去，问题会越积越多。
可想而知，这件事对于华为的影响十分的巨大。
也能从中看出EDA软件的重要性。
而除了EDA之外，另外一个核心部分是IP核。
IP核全称为Intellectualproperty，中文为知识产权，具体来讲就是科技公司做好的模块，芯片设计厂商可以拿过来直接应用到芯片中。
其中，ARM就是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，数据显示，全球范围内有95%以上的智能手机和平板电脑均采用了ARM架构。
享誉全球的英特尔、苹果、高通、华为等巨头都需要在芯片设计环节使用ARM提供的IP核，这令ARM常年稳居行业龙头地位，在全球2019年半导体IP供应商营收排行榜中，更是以40.8%的市场份额位列第一。
这意味着，在IP核这一领域，主动权依然掌握在西方国家手中，拿华为来说，如果华为想要继续设计芯片，就必须要获得相关企业的IP授权。
如果无法获得授权，那么自研芯片根本走不到制造环节，就更没光刻机什么事了。
总结来说，EDA软件+IP核相加，才能真正的走到IC设计这个环节。
如果在EDA软件和IP核这里就emsp; 想想都很好理解，先进一点的芯片，要在指甲盖大小的空间里，要集成几十上百亿晶体管，几十层电路，没有EDA那就肯定是很难设计出来的。
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