第一百零三章 天花板的技术第2/3段
显然海思团队对于H8的评价非常的好，甚至在海思团队内部觉得这款GPU的核心架构起码领先了G76公版架构至少一到两代的水平。
而这一次的羽震半导体不仅带来了H8，还带来了H9这个新的核心。
H9这颗GPU的核心在整体的性能和功耗方面比H8更加的恐怖。
甚至这个GPU的核心的占用的面积只有上一代H8的65%的面积。
这也就意味着这颗核心在相应合适的面积内能够制造生产出远超十六核心的GPU图形处理器。
“一定要获得相应的授权！”
经过海思团队内部高层级研发人员的一致讨论，最终海思团队还是决定将新的GPU架构引进到自家设计的芯片中。
而余大嘴在得到了海思团队的答复后，也正式的安排人去和羽震半导体公司进行谈判，争取能够尽早拿到H8和H9这两类GPU的核心架构。
在周震示意下，羽震半导体也开始和菊厂正式解除。
当然谈判条件很简单，两家公司专利和技术的相互授权。
周震现在馋的就是海思半导体的通信技术专利，这也是羽震半导体的一大弱势。
为了能够让自家的公司拥有的足够强劲的实力，周震需要加大多家公司合作密度，从而为公司创造最有利的外部环境。
当然羽震半导体目前也有着自己的一定优势。
在科技树多项技术的加持之下，羽震半导体可不仅拥有着领先于同时代的GPU核心架构。
同时也开始向闪存，运存，充电IC多各领域进发。
在今年年底公司将会设计出两款搭载A76改和H10架构的处理器芯片。
同时在此的基础之上，也研发出了最新的闪存和运存芯片。
当然如今采用的最新的闪存和运存芯片采用的协议和主流的运存和闪存芯片不同。
整个协议也暂时适用于羽震半导体自家设计的处理器芯片上，其他的处理器芯片想要采用这样的散装和运算协议，需要额外添加相应的编译器。
私有的闪存和运存协议。
以及相应的自主的闪存和运存的专利技术。
这是除了H10和Z10两大核心架构之外，羽震半导体最能够拿得出来的技术。
当然周震按照科技树的描述，将闪存命名为TFS1.0协议，将运存命名为TPDDR1.0协议。
再有了相应的技术以及协议的加持之下。
TFS1.0闪存拥有着非常出色的表现能力。
其中这一次的闪存协议采用的是四通道运输技术，每个通道的运输速度最高能够达到36Gbps，这也导致了这项协议能够支持闪存的芯片最高5600Mb/s的写入速度，以及8000Mb/s的读取速度。
这项闪存协议可是直接将目前市面上主流的UFS2.1的闪存协议完全的碾压的渣都不剩。
甚至直接超越了未来的UFS3.1和UFS4.0的闪存协议。
要知道UFS3.1单通道最高支持11.9GBps，其中最高的读取速度只有2000Mb/s，而写入的速度也只有700Mb/S。
而在2023年普及的UFS4.0协议，单通道的速度也只有23.2Gbps，最高的读取速度只有4200Mb/s，写入速度也只有2800Mb/s。
&ems半导体自家设计的处理器芯片上，其他的处理器芯片想要采用这样的散装和运算协议，需要额外添加相应的编译器。
本章未完,请点击下一段进行阅读!