第一百零五章 一扇全新的大门被打开了第2/2段
胡光凡居然开始第三代IGBT的设计研发，难怪大家的反应这么大。
沈灵月也有一点不解。
自从老板说要进入IGBT领域之后，她也恶补了一些这方面的知识，知道第三代IGBT意味着什么。
她心中想道，肯定是老板搞错了，应该是一代IGBT，或者是第三代双极型三极管，或者是第三代绝缘栅型场效应管。
即使这样，她对胡光凡越来越好奇了。
这难道是一个宝藏男孩，既懂企业经营，会赚钱，又懂技术，且还懂IGBT设计研发这样的高端技术。
胡光凡可没有去管大家怎么去想，回到自己的办公室之后就开始准备明天给大家讲课需要的东西。
次日。
胡光凡一上班就出现在了IGBT设计研发团队的大会议室，这个时候，自吕乐一下，五十几名设计研发人员全部到位。
五十几人，还是有一点少。
好在都是精英和骨干，基本没有工具人。
胡光凡心中想道，等再招聘一些精英和骨干设计研发人员，工具人的招聘也要提上日程，起码要陆续招聘三、五百工具人才行。
工具人的作用就是在精英设计研发人员的带领和指导下绘制设计图纸，干一些技术含量低，工作量大的活。
大家都目光炯炯的看着胡光凡。
每一个人很好奇，老板会和大家讲一些什么，真的是IGBT设计研发上的东西吗。
几乎百分之百的人认为老板不懂IGBT的设计研发，极少数的人认为老板可能懂那么一点点皮毛。
胡光凡可没有管大家怎么想，声音洪亮，“各位，现在我开始给大家讲第三代IGBT的设计研发。”
“我们将要设计的是第三代IGBT，而不是二代，更不是第一代......”
话还没有说完，有一位设计研发人员实在忍不住了，站起来打断道，“老板，可是据我所知，现在各行各业广泛应用是第一代IGBT，第二代IGBT还在研发阶段，没有广泛的大量应用，确定我们真的是开始第三代IGBT的设计研发吗。”
胡光凡非常肯定的道，“我已经说的很明白，就是第三代IGBT的设计研发，现在我来和大家讲一讲具体的第三代IGBT的具体的设计。”
说完，将自己准备好的设计图纸挂了出来，展示在大家的面前。
“我们知道，现在的IGBT主要‘贯通型’的设计结构，硅芯片比较厚，5微米到3微米不等.....”
简单的说了第一代IGBT之后，胡光凡道，“第三代IGBT采用的是‘非贯通型’的设计结构，采用硅干法刻蚀技术实现的新刻蚀工艺，硅芯片的重直结构也做了很大的改变......”
大家都是呆呆的！
这真的是第三代IGBT技术，首先设计理念就发生了翻天覆地的变化，从穿通（PT）型技术先进到非穿通（NPT）型技术，这是重大的概念变化。
胡光凡讲的非常专业，也非常的详细。
大家都是这一方面的专业人才，回过神来之后，渐渐的就听懂了，仿佛一扇全新的大门被打开了。
胡光凡足足讲了一上午，中间只休息了二十分钟。
一个上午讲完之后，胡光凡什么时候离开的很多人都不知道，他们还沉浸在第三代IGBT的设计上，那些全新的设计结构，全新的设计理念，深深的震撼着他们，久久都未能回过神来。
本章节已阅读完毕(请点击下一章继续阅读!)