第141章 智商碾压第3/3段
沈崇呵呵一声，“怎么没有变化，你看这个电容，直径缩小了0.2毫米，这个芯片的边长缩小了整整一毫米，针脚可以做细，只要能保证传导效率就行。还有，这些零件的形状”
他打断了自己的话，“我现在一时半会给你讲不清楚，总之你先去问。”
“好嘞！”
鼠爷马上安排下去，这种联系外部厂商的事自有专人操作，然后它又回办公室看神仙。
沈崇已经开始在电脑上进行全面设计制图。
不错，他就是全盘考虑。
通常情况下，这种组合电子设备的设计都是分别由不同的项目组单独完成板块设计，再由总工程师带人归纳汇总。
从一开始就全盘考虑，再往里面填充板块和细节的逆向思维方式，只属于天才。
因为这事操作起来太难，由整入零对每个细节的掌控要求太高，很容易做着做着就发现衔接不上。
刷刷刷的，沈崇先把背板贴片的整体造型画了出来，就是银行卡大小，厚度与银行卡也一模一样。
他把背板的材质也注明了，一种刚面世不久的特种金属，造价成本很高，但却能在很薄的情况下做出很强的硬度。
这选料刚好满足验证背板的材质需求，至于成本，抱歉，那不是在下需要考虑的。
然后沈崇继续在背板上打点，平均每一平方厘米保证至少一个支撑柱，防止背板变形，压坏里面的元器件。
科信处技术佬们马上就有人提出异议了。
“沈爷这样做，PCB电路板的设计难度无限拔高啊！PCB板必须规避这些支撑柱｛为什么不用龙骨支撑？”
鼠爷怒斥，“闭嘴４大佬秀操作！”
两个斜后，看着投影仪上蚂蚁爬树般不断拉扯延长的线条，科信蹿人已经不能言语，心中只剩下飞天而起的硕大俩字。
卧槽！
密密麻麻的PCB板英线路跃然纸上，线条优美整齐，互相不交汇。
更恐怖的是，沈崇做这事做得真是快到让人发指，仿佛在他动手时就想好了所幽情况。
但大家还是鱼不明觉厉。
专职就是设计PCB电路的技术员都很懵逼。
“这不合理啊，这样走线，无法完整衔接所有零配件吧？”
咔哒咔哒！
突然，沈崇又开始在刚画好的PCB电路板上打起点来。
这位技术员恍然，“卧槽，原来是双重PCB走线，难怪呢。”
又两个斜过去，他又开始吐槽了。
“这还是不够吧？尼玛，沈爷又开始打孔了！我草草，他怎么就想到的？新打出来的孔位和先前第一层的孔位完全避开，和英电路的走线位置也完全避开了！”
中间断断续续有人撑不住了，大家本该睡觉去，但都没人舍得走。
终于，又是三个斜过去，沈崇终于画完PCB电路板设计。
技术佬们只想献上膝盖。
沈爷用十个斜不到的时间，完成超薄PCB板互不干扰的三层纯银英电路设计。
整个PCB板的厚度不到0.1毫米，三层！
他还把电路板材质和绝缘刷漆的材质也考虑清楚了，部分电压较强的线路也完美错开，没隅压击穿短路的可能。
特么他还把他先前打下的那几十个孔位都给预留了！
一次成型！
不返工！
他能做到这点，只有一个解释。
在他开工之前，他的确已经在脑子里画完了。
畜生般的存在！
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