第78章 华芯国际第2/3段
现在就是大家想帮钉子科技，也是有心无力。
技术是我们的没错，但特么设备不是啊。
我们能设计出顶级芯片，但我们造不出来。
一旦华芯国际敢偷偷给钉子提供芯片，自家的光刻机等设备绝对会被人家强制运走。
无力。
就是这么无力。
如果是其他的，华芯国际还能为钉子保驾护航，但芯片制造这方面是真的没办法。
这是国内整个制造业中最大的短板。
终其原因，还是我们发展的时间太短了，人家上百年的技术积累，又岂是那么容易被我们赶上的。
完全依靠国产设备，最多也只能达到90nm级别，如果想做出10nm芯片，就必须依靠多次曝光。
而多次曝光，绝对是事倍功半的方式。
“先生，我们……”
梁松抬头，看着众人，摇摇头：“……再去联系一下魔都微电子那边吧，希望他们能有办法……”
“是。”
今天是钉子科技被人打压，一旦钉子倒下，让那群人尝到了甜头，后面很有可能继续蹬鼻子上脸……
国产芯片突破，迫在眉睫。
“诶……”梁松深深的叹了口气。
他比任何人都清楚芯片制程的突破有多艰难，这绝不是一家企业，甚至一个国家能做到的，而是需要凝聚全球所有顶级科技才能可能。
对芯片而言，工作时电流从源极流向漏极，栅极相当于闸门，主要负责控制两端的通断，而电流会在途中损耗，因此栅极的宽度就决定了热损耗的多少，
表现出来的，就是手机常见的发热和功耗。
其中宽度越窄，功耗就越低。
而栅极的最小宽度，便是专业领域上的制程。
当前面临的最大问题是，当这个宽度逼近20nm时，此时的二氧化硅绝缘层就会变薄，从而出现“漏电”的问题。
漏电会导致电路错误和信号模糊。
为了解决信号模糊的问题，芯片又不得不提高核心电压，功耗再度增加，陷入死循环。
除此之外，当晶体管的尺寸逼近10nm时，会产生额外的量子效应，此时晶体管的特性会难以把控，芯片生产难度会成倍增加。
当初高通835首发时，就是遇到了这个问题，才导致出货时间延迟，对高通公司造成了严重的损失。
而若想彻底解决漏电的问题，只有两个办法。
一是更换更先进的光刻机，二是更换更精密的光源。
现在前者基本已经不可能，而后者……难度并不比造一台EUV光刻机小多少。
就卡在了这里。
局面仿佛陷入了死循环，哪怕是梁松，也找不到任何破解之法。
梁松揉了揉眉心，有些烦躁。
就在这时，他忽然听到了滴滴滴的响声。
<是手机常见的发热和功耗。
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