第157章 面向未来的协议第1/2段
聚美的发展不错，荣耀自然不会差，和高通的谈判接近尾声，经过多伦沟通后大家基本达成了一致：
未来五年荣耀只能采购高通芯片，除非出现重大质量安全隐患，或者得到高通允许，才可以在中低端产品线使用其他企业或自己设计的芯片。
五年期内，荣耀使用高通芯片的手机年销量超过5000万台，荣耀所有手机产品继续采购高通芯片专利授权费最高以300美元基准计价，即使按照5%的比例收取专利费，荣耀每台手机只需要支付15美元专利费。但荣耀手机如果一年销量只达到3000万台，则需要按照最高500美元的基准计价……
另外可以自动激活CDMA基带芯片的IP授权协议，该协议可以延长三年，手机销量要求会递增最多1亿台，而且CDMA专利授权费会递增，如果说5年内达到标准，则每台手机需支付1美元，第6年3美元，第7年5美元，第8年7美元。
其他规则和限定条件还有很多，比如荣耀指定的芯片设计企业不能是德州仪器等大厂，原则上只能是荣耀和荣耀的子品牌自用，如果要其他手机品牌要采购，需要按照高通的专利收费标准额外支付专利费用等等。
整个协议看起来非常离谱，高通虽然不认为荣耀能做到，就算做到了，对高通还是有利的。曲黎当然更满意，就算荣耀在第八年达到合同约定的条件，按照后来5%的高通税计算，7美元专利费也是相当划算的，140的百分之5就是7。
具体的细节就不再多说，还签订了非歧视和最惠待遇原则，保证荣耀的专利授权费是同行业最低。5年内荣耀达不到标准也就算了，一旦抗住了苹果等公司的打压，未来的成就将不可限量。或许也就全球最大的流氓米国亲自出手才能威胁到荣耀吧！
曲黎来到北津，高通掌门人同时飞到北津，双方召开记者发布会，在记者的见证下签署了这一影响深远的战略合作协议，基本打通了欧美日韩等发达国家的市场。合同的细节当然不会公布，只说了荣耀手机将采用高通芯片。
与高通合作的好处没有看到，坏处就先显现了，这意味着荣耀第一款全触摸屏手机的研发工作的进度会大大的延迟，今年上半年指定没戏了。
国内媒体对荣耀和高通的合作非常关心，2007年荣耀手机销量不到10万台，但2008年开始大规模供货后，第一季度全球销量达到50万台，既有智能手机和触摸屏的便利，又有超过iPhone的高续航，这是许多消费者选择荣耀H1的原因。只不过偏商务风的设计，吸引到的年轻人不及iPhone。
这时候国际国内市场开始出现分化，3G版本在国内的需求增速更大，因此T-Mobile的采购集中到3G版本，国内没有3G网络，但2008年移动公司加大了对对H1的采购力度，总数超过30万部了，而且还拿到了1万部TD网络测试手机订单。
国内对H1的评价很高，普遍认为这款手机超过或者达到了国际品牌顶尖旗舰机的水平。今年3月份，荣耀米国官网发布了第一个Android升级包，对H1各方面性能都有所提升，这种超出消费者预期的服务，为Honor吸引到了第一批忠实粉丝。
国内也相继展开了升级服务，需要先下载升级包，配合专用软件进行升级，总的来说是挺麻烦的，但第一批购买用户有不少极客，起码国内各大厂都有大量购买。
荣耀H1超出了国内消费者的预期，领先了半步，iPhone领先了一步，所以消费者对Honor的好评及iPhone。
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