一百二十二章：闪存立项第1/2段
第123章一百二十二章：闪存立项
1993年的3月22日，华科技跟太阳公司已经达成了协议，太阳将它不赚钱的软件部门整体打包卖给了华科技，华科技将自己旗下的软件部门跟原太阳公司的软件部门整合成了一家新的子公司“华软件”简称华软。首任ceo是原太阳公司技术总监鲍威尔，首席技术官是余一丁兼任，所有财务行政人员都由华科技另行招聘或者另派。
其主要业务包括计算机语言、服务器操作系统、pc操作系统，3d引擎等，按照原先计划，计算机语言java这块放在美利坚，操作系统跟3d引擎项目还有图形图像软件则在华夏，因为操作系统跟图形图像软件原本就是在余一丁的主持下，在华夏研发的，只有3d引擎项目是原来太阳公司的。
余一丁主要负责在华夏这边专门负责操作系统和3d引擎软件的研发升级，鲍威尔在美利坚负责新计算机语言的推广和为太阳公司的型机服务器软件的维护和升级。
今后华科技主要进行各种芯片的研发设计制造，华软进行各种软件的研发，这样两条腿走路。
缺人归缺人，事情还得接着干，93年4月从越正式将闪存这个项目立项了，暂时手下只有十几个人。
闪存跟内存是两个截然不同的东西，内存只要通过存储芯片来运行工作，但是闪存不一样，它是通过储存芯片、控制芯片、接口芯片、加密芯片等多个部分组成的，如果没有tsv这个技术，从越是不会立项的，那么多的芯片要整合到一起就需要堆叠技术来实现。
虽然闪存和内存都是通过半导体技术实现储存的，但其储存原理有着较大的差异。内存是随机访问存储器，读写速度较快，但相对来储存的数据是短暂的，只有在电脑通电的过程中才能维持储存状态。而闪存则是非易失性储存，即使关机也能保持数据不丢失，只是读取速度相对较慢。
从越整在实验室忙碌着，基于脑海中的信息，闪存相关芯片的设计很顺利。从越时不时的还要抽空查看其它项目的进度和数据，他基本把实验室当家了，吃住都在里面。
不过随着时间的推移，四月底实验室已经可以设计试制出四层堆叠的存储芯片了，而且两层堆叠的成品率已经可以达到69%了，采用两层堆叠设计的双核超光速处理器也在ead中跑图了，即将流片封装，是时候向外界展示这项技术了。
这个方案与其是双核不如是双芯，它是由两颗超光速芯片叠加封装在一起，连接到同一条前段总线上。
这是一个权宜之计，中央处理器的的处理速度要综合考量，比如主频、总线速度、制成工艺、有无缓存等等。
从越只是拿现有的处理器芯片做一个堆叠实验，想要更好的处理器芯片还需在制成工艺上想办法，但是双核就目前来足够了。
从越打算等双核处理器芯片试制出来之后再diy几台计算机出来，进行性能测试。
从越经过几年不计成本的投入，目前华科技实验室设备特别齐全，有当今最好的光刻机，先进的封装设备，实际上这个实验室具备了从设计到流片封装测试一条龙的流程，只不过不能工厂化生产而已。
本章未完,请点击下一段进行阅读!