第39章 Chiplet 互联标准将逐渐统一第1/2段
chiplet 互联标准将逐渐统一
chiplet 是硅片级别的“结构 - 重构 -复用”，它把传统的 Soc 分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用不同工艺进行分离制造，可以显着降低成本，并实现一种新形式的 Ip 复用。随着摩尔定律的放缓， chiplet 成本持续提高 Soc 集成度和算力的重要途径，特别是随着 2022 年 3 月份 Ucle 联盟的成立， chiplet 互联标准将逐渐统一，产业化进程将进一步加速。基于先进封装技术的 chiplet 可能将重构芯片研发流程，从制造到封测，从 EdA 到设计，全方位影响芯片的区域与产业格局。
自1965 自摩尔定律首次被提出以来，集成电路产业一直遵循着摩尔定律向前发展。直到近几年，随着晶体管尺寸逼近材料的物理极限，工艺节点进步的花费已难以承受，芯片性能的提升也不再显着，摩尔定律接近极致。在此背景下， chiplet （芯粒）技术逐渐崭露头角，
有望成为产业界解决高性能、低成本芯片需求的重要技术路线。chiplet 创新了芯片封装理念。它把原本一体的 Soc （ System on chip ，系统级芯片）分解为多个芯粒，分开制备出这些芯粒后，再将它们互联封装在一起，形成完整的复杂功能芯片。这其中，芯粒可以采用不同的工艺进行分离制造，例如对于 cpU 、 GpU 等工艺提升敏感的模块，采用昂贵的先进制程生产；而对于工艺提升不敏感的模块，采用成熟制程制造。同时，芯粒相比于 Soc 面积更小，可以大幅提高芯片的良率、提升晶圆面积利用率，进一步降低制造成本。此外，模块化的芯粒可以减少重复设计和验证环节，降低芯片的设计复杂度和研发成本，加快产品的
迭代速度。 chiplet 被验证可以有效降低制造成本，已成为头部厂商和投资界关注的热点。
chiplet 的技术核心在于实现芯粒间的高速互联。 Soc 分解为芯粒使得封装难度陡增，如何保障互联封装时芯粒连接工艺的可靠性、普适性，实现芯粒间数据传输的大带宽、低延迟，是 chiplet 技术研发片的良率、提升晶圆面积利用率，进一步降低制造成本。此外，模块化的芯粒可以减少重复设计和验证环节，降低芯片的设计复杂度和研发成本，加快产品的
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