第114章 月26日周末复盘，周一策略前瞻（上）第2/3段
海外方面，3月美联储议息会议决定上调联邦基金利率目标区间25个基点到4.75%至5%的水平，银行业流动性压力之下本轮美联储加息或步入尾声。具体来看，本次美联储声明针对市场普遍关注的银行业风险问题，强调“银行体系健全且富有弹性”，受银行业风波影响声明在表述中删除“预期持续加息将是合适的”，变为“一些额外的政策收紧可能是合适的”，市场解读为释放转鸽信号。但同时美联储更为关注当前高企的通胀情况，鲍威尔也在发言中暗示年内不会降息，与市场乐观预期产生明显分歧。
从行业和板块上看，本周数字经济相关板块依然强势，半导体也走出底部，以及新能源板块出现底部反弹，后续观察是否存在筑底的可能，与此同时，高股息中字头板块出现滞涨，因此，下周继续看好数字经济、半导体等板块。周末市场利好消息比较多，但最主要的还是集中在人工智能等板块。一人民日报：人工智能产业化应用加速：
上周五大盘放量下跌，下周应该还有一个回踩的过程;但60日线附近依然有较强的支撑，大盘回踩还是机会，不到3300点附近，依然建议大家以做多为主;从盘面上弹性增量榜的角度看，弹性增量榜上第1名是人工智能;这里体现了主线地位，体现了资金依然在不断的挖掘各种人工智能的属性的后排，不断的介入拉升做补涨，这一点符合盘面的轮动特征:
站在底层技术角度来看，从科技巨头到互联网大厂，从创业届到学术届，AI大模型正在成为各方抢滩市场的关键:目前，国内布局AI大模型店商百度、华为、阿里、腾讯、商汤等企业，正在不断夯实通用大模型，打造产业模型，助力AI大模型产业化:同时大模型也是周末发酵最多的方向，下周无疑就是强者恒强了;大模型老蔡周五在盘前以及盘中和午盘号里。都是第一时间提示了机会;
尤其是华为盘古模型几个前排核心人气标:拓维信息、软通动力、润和软件、等大家都在车上，后面躺赢，高抛低吸降低成本即可;市场每个新题材(风险规避)这样的肉垫和先手优势在目前的行情下尤为珍贵!在后面全面注册制行情下，就更加珍贵了;
人工智能的加速发展将再次带动半导体芯片的发展及EdA的开发应用最新消息:在日前华为举行的硬软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示:华为芯片设计EdA工具团队联合国内EdA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EdA工具，基本实现了14nm以上EdA工具国产化，2023年将完成对其全面验证:EdA概念:88华大九天、概伦电子、广立微33电通地铁等;
申通地铁:参股华大九天+轨道交通+国资+上海地铁一号线经营，申通地铁持有上海建元股权投资基金合伙企业(有限合伙)70%股权:而上海建元持有12%华大九天股权:3公司从投资中获取固定收益:目前位置低，可以考虑低吸潜伏等风来;。另外周五消费电子不光新晋上榜，而且直接卡掉了芯片的位置，直接从默默无闻到板块第
二;可见资金后劲儿挖掘的力度较大，那么这里就要重视一下消费电子了;如果周-一情绪修复回暖或者人工智能的高位股开始分歧分化的话，那么消费电子的个股，就会站出来卡位轮动;长期维持场子温度的概率就大增，而消费电子里面很多都是虚拟现实头盔产业链，所以这里面要重视虚拟现角度看，弹性增量榜上第1名是人工智能;这里体现了主线地位，体现了资金依然在不断的挖掘各种人工智能的属性的后排，不断的介入拉升做补涨，这一点符合盘面的轮动特征:
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