第46章 一个更难打的怪第3/3段
夏天佑在心里默默计算了一下，询问道：“你们需要多长时间呢？”
“我们从工程部抽出来10来个人，然后再加上产线上的维修，差晤多20多人，马上就开始做这个事儿，下午半天时间就能修完，这样的速度是最快的，你说呢。你们很专业，由你们来把关。”
让自己把关在线，其实就是鑫干活呀。不过这样速度更快，自己把关也放心。夏天佑心里暗笑老板的精明，也不说破。
卢飞鸿说着就要招呼几个人起身去干活，夏天佑说：“别着急嘛，我们理一下先，磨刀不误砍柴工。”
夏天佑调出一块黑板式的显示屏，手写输入的；站立其前，刷刷点点，边说边写下一大段话：
左边第一排是问题原因分析：
所使用芯片IC过期，包装破损，使得器件焊脚共面性不好，同时焊脚有氧化，也使得引脚可焊性不好。
所锡膏金属含量不够高，不足90%。
部分PCB光板扭曲，造成芯片焊接位置平面度不合格。
回流焊预热温度过高，造成IC焊脚进一步氧化。
中间一排是问题解决方案：
立即采购同款型号IC，第一时间确认到货时间，如不能满足需求，则将现有IC进行筛选使用。
立即换用或者采购金属含量不低于90%的的锡膏，第一时间确认到位时间。
PCB光板生产之后，贴片之前检查平面度，确保其符合质量标准要求。对于已生产出的PCB光板，检测筛选平面度合格后才能使用。
调整回流焊预热温度，满足工艺需求，同时保持现有合格的测试曲线，上升斜率，恒温和回流时间。建议使用KIC测温仪，可对测试曲线优化并提供一个预测温度。
右边一排是问题解决的跟踪测试：
返修后主板全功能检测。
返修之后的主板装成整机后，全功检测，同时能增加测试项目，振动实验等。
组装整机前用测试治具预先测试主板，以防组装后再出问题，后续生产在前线贴片完成之后全检。
……
老板也被夏天佑的专业素养所折服了，好半天才说出来一句话来：“没问题了吧？”转身对跟班们说道：“你看看人家，问题分析的这么清楚，解决方案这么专业，多向人家学学。”
夏天佑把总结打印出来，分发给几位。“好了，请按这些执行吧，我们会进一步跟踪执行结果的。”
“在这吃个午饭吧，我们下午一起去安排这些事儿。“
“不用了，不用了，我们现在就开始行动。”卢飞鸿就带着几位下了车赶赴生产车间。快快从那边调几个人过来，这个订单更重要。
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